玻璃板与PCB间距的应用案例
在3C消费品、半导体的制造过程中，产品通常会包含多层复合材料，需要分别检测其厚度或有无。光谱共焦传感器作为一种对环境和材料具有广泛适应性的高精度测量技术，以其高速度，高精度，高适应性等明显优势，成为多层物料检测的不二之选。
本期小明就来跟大家分享非接触式精密测量——玻璃板与PCB间距的应用案例。
项目需求
玻璃板与PCB四周进行点胶，需要使用传感器非接触测量玻璃板与PCB之间的间距，以确保点胶后进入下一工序的产品是合格的。
1、玻璃有一定厚度，激光位移检测透明体有壁垒
2、精度要求达到微米级，响应速度要快
检测方案
采用明治光谱共焦产品满足产品精度（微米）、响应速度（毫秒）的要求，从物料的上部垂直检测，分别识别到玻璃上表面、下表面以及PCB板的高度，再计算出段差即为最终所需的测量数据。
1、采用同轴测量结构的传感头，仅一次测量即可获得透明物体（玻璃、薄膜、UV胶等）物料的表面高度及厚度，解决了普通激光位移传感器在测量透明材质时，容易因上下高度不同而导致位置偏移的不足
2、 ±0.45um线性精度满足了测量所需的精度要求
3、 2KHz采样频率，可实现高效率检测能力
4、9um光斑尺寸，对点位测量更加精准，尤其透明器件测量效果更优
5、 内置编码器和网口通讯，大大节省了调试时间
产品参数
